본딩재료 알루미늄    주소복사

알루미늄

  • Merit
    · 기계적 강도 우수(기존대비 80% Up)
    · 고온 강도 유지
    · 파워 디바이스의 고내열 특성 우수(재 결정온도 50℃향상)
  • Fine Al wire
    · 1% Si-AI Wire
    · 0.0007 to 0.003 inches or 18 to 76µm
  • Heavy Al wire
    · 0.005 to 0.020 inches or 125 to 500 µm
    · Multiple formulations: 99.99% Corrosion Resistant
    99.999% High Purity
  • Al Ribbon
    · Reduce total number of bonds Higher : UPH, Greater capacity utilization
    · Higher power handling : Larger Cross-sectional area per bond
    · Improved circuit performance